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J-GLOBAL ID:201102227575849134   整理番号:11A0472031

ケイ素の金属援助化学エッチング 総説

Metal-Assisted Chemical Etching of Silicon: A Review
著者 (6件):
資料名:
巻: 23  号:ページ: 285-308  発行年: 2011年01月11日 
JST資料番号: W0001A  ISSN: 0935-9648  CODEN: ADVMEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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金属援助化学エッチング(MACE)によるケイ素ナノ構造の作製について総説した。機構,要因,ケイ素およびSiGeナノ構造,応用,他の半導体への適用について説明した。A.序論 B.方法および機構 B1.歴史および基本的現象 B2.反応 B3.正孔注入および金属の役割 B4.物質移動 B5.全体のエッチング過程 C.エッチングにおよぼす貴金属の影響 C1.貴金属の堆積法 C2.金属タイプ C3.金属形状および金属間距離 C4.エッチングにおける形状変化および金属粒子移動 C5,貴金属粒子間相互作用 D.腐食剤がエッチングにおよぼす影響 D1.酸化剤のタイプ D2.腐食剤濃度 D3.腐食剤の拡散 E.温度および光照射がエッチングにおよぼす影響 F.ケイ素基板の固有特性がエッチングにおよぼす影響 F1.配向 F2.ドーピングタイプおよびドーピングレベル G.テンプレートを用いるMACE G1.ナノ球リソグラフィー法 G2.アノード酸化アルミナ(AAO)マスク法 G3.干渉リソグラフィー法 G4.ブロック共重合体マスク法 G5.ナノ球リソグラフィー法に基づく他の構造 H.他の半導体のMACE I.MACEによる構造の応用 J.まとめおよび未解決の問題。
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分類 (3件):
分類
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固体デバイス製造技術一般  ,  固-液界面  ,  電気化学反応 
タイトルに関連する用語 (4件):
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