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J-GLOBAL ID:201102230772288609   整理番号:11A1255343

チタンと銅でスパッタ被覆したAlN基板とコールドスプレーした銅皮膜の間の界面領域のミクロ組織

Microstructure of Interfacial Region Between Cold-Sprayed Copper Coating and AlN Substrate Coated with Sputtered Titanium and Copper
著者 (4件):
資料名:
巻: 20  号:ページ: 407-411  発行年: 2011年03月 
JST資料番号: W0482A  ISSN: 1059-9630  CODEN: JTTEE5  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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コールドスプレーは高品質の皮膜技術として開発されてきた。本論文では,本アプローチが広範囲の工学応用に適用するために,1.0MPa以下の低圧でチタンと銅のスパッタリングによって被覆されたAlN基板上に銅を堆積する。原子スケールの付着メカニズムを理解するために,HREMを用いて試験片断面からの薄片サンプル中で界面領域を注意深く観察する。著者らは,スパッタしたチタンと銅の間にユニークな波状境界を見いだす。コールドスプレープロセスによって剪断-不安定現象が生じ,付着強さに影響を与えると推定される。その上,コールドスプレーした銅粒子は,衝撃プロセス中に新しい金属表面の出現により,いかなる酸化層なしに直接結合される。TEMデータにおいて,基板上のスプレーされた粉末の衝突に関係した現象とメカニズムを明確に示す。Copyright 2010 ASM International Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
セラミック・陶磁器の製造 

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