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J-GLOBAL ID：201102232906047860   整理番号：11A1427975

廃電子デバイスのリサイクル工程を簡素化する新しい粉砕技術

New Grinding Technique to Simplify the Recycling Process of Scrap Electronic Devices

著者 (3件)： KOYANAKA Shigeki (National Inst. advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  OHYA Hitoshi (National Inst. advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN) ,  ENDOH Shigehisa (National Inst. advanced Industrial Sci. and Technol. (AIST), Ibaraki, JPN)
資料名： Review of Automotive Engineering  (Review of Automotive Engineering)
巻： 27  号： 2  ページ： 353-355  発行年： 2006年04月 
JST資料番号： Z0829A  ISSN： 1349-4724  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 衝撃式粉砕機によるプリント基板の破片は,金属が絶縁体基材よりも大きくなる傾向がある。この選択的粉砕効果を,粉砕機の制御によって,最大化する研究を行った。TV用基板(紙混合フェノール樹脂)とパソコン用基板(GFRP)の二種をサンプルとして,回転ハンマの速度,ふるいの開口率,圧縮空気の噴射量などを変数とする実験を行った。高速度ビデオカメラによる粉砕過程の観察と,ふるいを用いた平均径の測定に基き,次項の結論を得た。1)パソコン基板は,角部から徐々に欠けて行くのに対し,TV基板は,分割を繰り返して小片化する,2)TV基板の破片のサイズは,ハンマ速度に敏感であるため,可変速度制御を用いて,金属成分回収のニュートン効率を,定速運転の27.2%から50.6%にまで向上できる。

シソーラス用語： *プリント基板 ,  *リサイクル ,  *粉砕 ,  *選別 ,  粉砕機 ,  電子回路 ,  ふるい ,  剥離 ,  金属箔 ,  フェノール樹脂 ,  繊維強化プラスチック ,  再生資源 ,  リサイクル工程 ,  電子素子 ,  *利用 ,  *再利用
準シソーラス用語： 電子デバイス

分類 (4件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  固体デバイス一般  (NC03010Z) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  電装品  (QG03070C)

引用文献 (3件)：

• KOYANAKA, S. Particle shape of copper milled by swing-hammer-type impact mill. Powder Technology. 1997, 90, 135-140
• GENTE, V. Cryo-comminution of plastic waste. Waste Management. 2004, 24, 663-672
• ROWSON, N. A. Thermally-assisted liberation for reclamation of copper from copper-plastic scrap. Recycling of Metalliferous Materials, Birmingham, England, 1990. 1990

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子デバイス ,  リサイクル工程 ,  簡素化 ,  粉砕