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J-GLOBAL ID：201102234237492596   整理番号：11A1327995

高熱伝導率を持つ誘電高分子複合材料概観

A Review of Dielectric Polymer Composites With High Thermal Conductivity

著者 (3件)： HUANG Xingyi (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  JIANG Pingkai (Shanghai Jiao Tong Univ., Shanghai, CHN) ,  TANAKA Toshikatsu (Waseda Univ., Fukuoka, JPN)
資料名： IEEE Electrical Insulation Magazine  (IEEE Electrical Insulation Magazine)
巻： 27  号： 4  ページ： 8-16  発行年： 2011年07月 
JST資料番号： C0422C  ISSN： 0883-7554  CODEN： IIMAE6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子装置の連続的な小型化および電気機器の一層の高出力化に必要なことは,高熱伝導率,低熱膨張係数(CTE),低誘電率,高電気抵抗,高絶縁破壊強度を持ち,そして最も重要な低コストの材料の開発である。本論文では,高熱伝導率を持つ誘電高分子複合材料の開発についてこれまでの成果を概観した。高分子複合材料の熱伝導率は高分子のマトリックスおよびフィラーの固有熱伝導率,フィラーの充填,フィラーの分散と配向,フィラーの寸法および形状など多くの因子によって決まる。熱伝導率を増大するためにはフィラー粒子の表面処理が重要である。複合材料の熱伝導率を向上するためにはフィラーの高熱伝導率は役立つ。しかし,フィラーの固有熱伝導率がマトリックスの100倍以上になってもそれ程有効ではない。高熱伝導複合材料はマトリックス中に熱伝導性の経路を形成することによって実現し,その経路の熱抵抗を減少することで改善できる。様々の形状,寸法および寸法分布を持つハイブリッドフィラーは高熱伝導複合材料を作るのに有効である。更に,熱伝導率に加えて,熱膨張係数および複合材料の誘電特性等も考慮することが必要である。

シソーラス用語： *複合材料 ,  *熱伝導率 ,  熱膨張係数 ,  包装材料 ,  マトリックス【母体】 ,  充填剤 ,  表面処理 ,  雑種 ,  微細構造 ,  電子装置
準シソーラス用語： ハイブリッド ,  フィラー【充填剤】 ,  *高分子複合材料

分類 (3件)： 誘電体一般  (BM05010F) ,  絶縁材料  (NA04030W) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： 熱伝導率 ,  高分子複合材料