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J-GLOBAL ID:201102234498695796   整理番号:11A1884809

インクジェット印刷したCuパターンとポリイミド回路基板間の相互作用に対するUV/オゾン処理の効果

Effect of UV/ozone treatment on interactions between ink-jet printed Cu patterns and polyimide substrates
著者 (9件):
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巻: 519  号: 20  ページ: 6853-6857  発行年: 2011年08月01日 
JST資料番号: B0899A  ISSN: 0040-6090  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,UV/オゾン処理を応用して,ポリイミド回路基板の表面性質を改良し,ポリイミドの表面性質に対するUV/オゾン処理の効果およびインクジェット印刷したCuパターンの形態を研究する。接触角解析およびXPS結果によって確認しながら,UV/オゾン処理により,ポリイミド表面の湿潤性を高める。湿潤性の変化は,液滴直径とインクジェット印刷ラインの形態に影響した。平均液滴直径は,未処理状態のポリイミドの26.8μmから,UV/オゾン処理の後の42.5μmまで大きくなった。更に,ビーズと短いラインが共存する不規則なパターンが,ドットのわずかな重なりにもかかわらず,未処理のポリイミド膜中に認められた。対照的に,1時間UV/オゾンによって改良された,ポリイミド膜上にインクジェット印刷したパターンは,直線端を有する実線を示した。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (3件):
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プリント回路  ,  その他の高分子材料  ,  酸化,還元 

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