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J-GLOBAL ID：201102235390316884   整理番号：11A1600456

HFベーパーによる有機樹脂犠牲層残渣の除去およびMEMSスイッチ作製への応用

著者 (4件)： 高河原和彦 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  桑原啓 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  阪田知巳 (NTT マイクロシステムインテグレーション研) ,  佐藤康博 (NTT マイクロシステムインテグレーション研)
資料名： センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM)  (センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム論文集(CD-ROM))
巻： 28th  ページ： ROMBUNNO.P1-4  発行年： 2011年09月26日 
JST資料番号： X0768B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *蒸気 ,  *層 ,  *エッチング ,  残留物 ,  マイクロスイッチ ,  電気接点 ,  感光性高分子 ,  フォトリソグラフィー
準シソーラス用語： MEMSスイッチ ,  ナノ接点 ,  ベーパー ,  感光性樹脂 ,  *犠牲層 ,  残渣

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電気接点  (NA05070V)

タイトルに関連する用語 (8件)： HF ,  ベーパー ,  有機樹脂 ,  犠牲層 ,  残渣 ,  MEMSスイッチ ,  作製 ,  応用