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J-GLOBAL ID：201102238126502601   整理番号：11A1208394

ワイヤボンディングパッド形成用の高速レーザめっき

High-Speed Laser Plating for Wire-Bonding Pad Formation

著者 (7件)： MAEKAWA K. (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  YAMASAKI K. (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  NIIZEKI T. (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  MITA M. (Mita Engineering Office, Hitachi, JPN) ,  MATSUBA Y. (Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN) ,  TERADA N. (Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN) ,  SAITO H. (Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN)
資料名： International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM)  (International Conference on Electronics Packaging (CD-ROM))
巻： 2010  ページ： ROMBUNNO.FC3-3  発行年： 2010年05月12日 
JST資料番号： L6010B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,  パッド ,  *レーザ照射 ,  リードフレーム ,  ナノ粒子 ,  インクジェット印刷
準シソーラス用語： *銀ナノ粒子

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： ワイヤボンディング ,  パッド ,  レーザ ,  めっき