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J-GLOBAL ID：201102239848539930   整理番号：11A0521776

銀ナノ粒子を用いた高信頼性ダイボンド技術

著者 (4件)： 平塚大祐 (東芝 生産技セ) ,  佐々木陽光 (東芝 生産技セ) ,  十河敬寛 (東芝 生産技セ) ,  栂嵜隆 (東芝 生産技セ)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 17th  ページ： 111-116  発行年： 2011年02月03日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *銀 ,  ナノ粒子 ,  *ダイボンディング ,  *信頼性

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 銀ナノ粒子 ,  高信頼性 ,  ダイ ,  ボンド