文献

J-GLOBAL ID：201102241884163673   整理番号：11A0829996

電磁界・回路・熱シミュレーション連携による電源回路の損失および熱特性解析手法の開発

Accuracy Improvement of Power Supply Analysis by Cooperation of Electromagnetic, Circuit and Thermal Simulation

著者 (3件)： 藤本一郎 (サンケン電気 技術本部) ,  扇嘉哉 (サンケン電気 技術本部) ,  鈴木徹 (サンケン電気 技術本部)
資料名： サンケン技報  (Sanken Technical Report)
巻： 42  ページ： 11-14  発行年： 2010年11月19日 
JST資料番号： S0481A  ISSN： 0285-9815  CODEN： STEQDU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電源製品の効率-負荷特性計算およびパッケージ温度分布評価を初期設計段階において実現する手法を改良した。温度予測の高精度化を目的とし,計算したパッケージ温度分布を基にトランスおよび各パワーデバイスの温度特性を反映して当該連携計算フローを反復し,温度が収束するまで繰り返し実施するフローを追加した。電磁界シミュレーションにおいてトランス損失の基礎情報を計算する際のコアロスデータに,樹脂封止したコアを実測して得た温度特性データを追加し,周波数・電流依存も組み込んだ近似解析式を作成,反復計算時に参照した。その結果を基に回路シミュレーションを実行し,電気的特性,電力変換効率の負荷特性を計算する際にパワーデバイスの温度特性を回路シミュレーション用パラメーターに組み込み,反復計算時に参照した。(著者抄録)

シソーラス用語： 電磁場解析 ,  回路シミュレーション ,  発熱 ,  計算機シミュレーション ,  電気損失 ,  熱特性 ,  温度分布 ,  昇温 ,  熱設計 ,  *半導体素子 ,  *パワーエレクトロニクス ,  近似法 ,  *DC-DCコンバータ

分類 (2件)： 電力変換器  (NB08030B) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (1件)：

• (1)藤本,扇,鈴木:サンケン技報,Vol.41,p.15-18,(2009)

タイトルに関連する用語 (8件)： 電磁界 ,  熱シミュレーション ,  連携 ,  電源回路 ,  損失 ,  熱特性 ,  解析手法 ,  開発