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J-GLOBAL ID:201102243879650950   整理番号:11A1690170

ナノスケール要素におけるCu/Si界面に沿った亀裂の粘着域基準

Cohesive zone criterion for cracking along the Cu/Si interface in nanoscale components
著者 (4件):
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巻: 78  号: 17  ページ: 2935-2946  発行年: 2011年12月 
JST資料番号: A0119A  ISSN: 0013-7944  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ナノ片持梁試験片とミリメータ寸法四点曲げ試験片を用いて,異なる厚さのCu層(20と200nm)を持つ多層膜(Si/Cu/SiN)のCu/Si界面に沿った亀裂の発生と伝搬を実験的に調査した。ナノスケール応力集中におけるCu/Si界面に沿った界面剥離の粘着域モデル(CZM)基準を調べるために,指数型のCZMを用いて,観察した剥離過程を有限要素法によりシミュレーションした。Cu/Si界面のCZMパラメータを実験によってキャリブレーションした後,他の実験での界面亀裂を予測した。これは,塑性挙動と残留応力における相違を含む膜厚と試験片寸法に関係なく界面に沿った亀裂の記述にCZM基準が広く適用できることを示した。また,CZM基準は異なる応力特異性を持つCu/Si界面に沿った界面亀裂を予測することができた。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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材料試験 

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