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J-GLOBAL ID：201102245718987701   整理番号：11A0799565

電気メッキ金属層厚み制御改善を目的とする新技術

New Technology for Electroplating Metal Layers Aims to Improve Thickness Control

著者 (4件)： CARRASCO G. (CMC LAB., ARIZ.) ,  HARRIS J. (CMC LAB., ARIZ.) ,  BECKETT T. (CMC LAB., ARIZ.) ,  RUBEL E. (CMC LAB., ARIZ.)
資料名： Metal Finishing  (Metal Finishing)
巻： 108  号： 7-8  ページ： 26-31  発行年： 2010年07月 
JST資料番号： D0049A  ISSN： 0026-0576  CODEN： MEFIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本報告は,米国CMC Laboratories社が開発した電気メッキ金属層厚み制御改善のための”Smart Rack”技術を紹介した。その特徴は電気メッキ装置のラック部毎に電流値制御を行い,Au,Pt,Pd,Rh,およびIr等の貴金属メッキ層の厚みバラツキを減らし,貴金属使用量の削減を図るものである。”Smart Rack”技術の電気メッキ回路の内容と特徴,本技術をニッケルメッキおよび銀メッキに適用した例を説明し,その有用性を説いた。

シソーラス用語： 電気めっき ,  *貴金属めっき ,  *めっき皮膜 ,  銀めっき ,  ニッケルめっき ,  厚み制御
準シソーラス用語： めっき層

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電気メッキ ,  金属層 ,  厚み制御