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J-GLOBAL ID：201102247038840822   整理番号：11A0306367

28N半導体製造工場レチクル リコール課題とIC製造工場に対する解決策

28N Foundry Reticle Requal Challenges & Solutions for IC Fabs

著者 (4件)： YEH Mike (KLA-Tencor Corp., Hsinchu, TWN) ,  WU David (KLA-Tencor Corp., Hsinchu, TWN) ,  MU Bo (KLA-Tencor Corp., CA) ,  REESE Bryan (KLA-Tencor Corp., CA)
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 7823  号： Pt.2  ページ： 782338.1-782338.7  発行年： 2010年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 大部分のIC製造工場はウエハ上にプリントされる前のヘイズ欠陥の”早期警報”検出のための直接的レクチル検査を使用している。この検査戦略は製造工場を最も高い生産量をコスト上効果的に維持することを可能にする。設計基準が45/40nmノードから32/28nmまで進んだので,マスクパターンサイズは,パターン密度が増加させながら継続的に縮小させなければならない。その結果,レクチル リコール検査条件は感度および検査性能に適合させるためにより挑戦的になる。この論文では,筆者らはいくつかの検査課題32/28nm論理マスク設計を研究した。これらのノードで使用された攻撃的SRAFとより高いMEEFマスク設計によって作られた新しいレクチル リコール条件がまず調べられた。このレベルでリコール条件を支援するための新しい,改善された検査技術が導入され,試験された。これらのデータはIC製造工場での高容積生産ための32/28nm半導体製造工場レクチル リコールに適合するように設計されたこの新しい生産物の全体的な検査能力と感度を評価するために解析された。

シソーラス用語： *レチクル ,  *製造 ,  *ウエハ【IC】 ,  *マスク ,  *検査 ,  *警報 ,  集積回路
準シソーラス用語： 半導体製造 ,  レクチル検査 ,  マスクパターン ,  IC【集積回路】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 半導体製造工場 ,  レチクル ,  リコール ,  IC製造 ,  工場 ,  解決策