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J-GLOBAL ID：201102251087815172   整理番号：11A1185777

無電界めっきによるCuコーティングしたAl₂O₃複合材料粉末の作製

The preparation of Cu-coated Al₂O₃ composite powders by electroless plating

著者 (6件)： WANG Hui (School of Physical Engineering and Lab. of Material Physics, Zhengzhou Univ., Zhengzhou 450052, CHN) ,  JIA Jianfeng (School of Physical Engineering and Lab. of Material Physics, Zhengzhou Univ., Zhengzhou 450052, CHN) ,  SONG Hongzhang (School of Physical Engineering and Lab. of Material Physics, Zhengzhou Univ., Zhengzhou 450052, CHN) ,  HU Xing (School of Physical Engineering and Lab. of Material Physics, Zhengzhou Univ., Zhengzhou 450052, CHN) ,  SUN Hongwei (School of Physical Engineering and Lab. of Material Physics, Zhengzhou Univ., Zhengzhou 450052, CHN) ,  YANG Delin (School of Physical Engineering and Lab. of Material Physics, Zhengzhou Univ., Zhengzhou 450052, CHN)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 37  号： 7  ページ： 2181-2184  発行年： 2011年09月 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CuコーティングしたAl₂O₃複合材料粉末を無電界めっき法を用いて合成した。めっき溶液の組成割合とpH値によるCu層への影響をXRDとSEMで分析した。結果から,めっき溶液組成の割合はAl₂O₃/Cu複合材料粉末の合成に重要な役割を果たした。複合材料粉末中のCu量はめっき溶液中の硫酸銅とホルムアルデヒド量の調節で効率的に調整可能であった。更に,Al₂O₃粉末の前処理もAl₂O₃粒子の均一なCu層コーティングの生成に重要であった。均一なCuコーティングしたAl₂O₃/Cu複合材料粉末の製造に最適な技術パラメータが得られた。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *アルミナ ,  *銅めっき ,  *無電解めっき ,  *複合材料 ,  めっき皮膜 ,  めっき液 ,  化学組成 ,  pH依存性 ,  硫酸銅 ,  *粉体 ,  脂肪族アルデヒド

分類 (1件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

物質索引 (1件)： ホルムアルデヒド

タイトルに関連する用語 (7件)： 電界 ,  めっき ,  Cu ,  コーティング ,  Al2O3 ,  複合材料粉末 ,  作製