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J-GLOBAL ID：201102253835878142   整理番号：11A0558589

クルマ社会の発展に貢献する材料・部品技術

Material and Component Technologies Contributing to Expansion of Automotive Society

著者 (3件)： 那波隆之 (東芝マテリアル) ,  山田大樹 (東芝マテリアル) ,  佐藤光 (東芝マテリアル)
資料名： 東芝レビュー  (Toshiba Review)
巻： 66  号： 2  ページ： 42-45  発行年： 2011年02月01日 
JST資料番号： F0360A  ISSN： 0372-0462  CODEN： TORBA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 環境適合性の高い電気自動車(EV)やハイブリッド電気自動車(HEV)などにはパワーエレクトロニクスシステムが不可欠で,半導体とともに,優れた機能材料や部品が要求される。また,利便性や快適性を更に向上させるために新しい機能を持った材料が,ガソリン車などを含む自動車全般で適用され始めている。東芝マテリアル(株)は,材料と部品に関する高い技術ポテンシャルを基に,EV及びHEV用パワーコントロールユニット(PCU)の熱対策に適した高強度で高熱伝導かつ高信頼性のセラミックス基板,スマートキーの薄型化に有効な高感度アモルファス(非晶質)アンテナ磁心,及び可視光に高い活性を持つ光触媒などの優れた機能材料・部品を開発した。これらは,クルマ社会の発展へ向けた貢献が期待できる。(著者抄録)

シソーラス用語： パワーエレクトロニクス ,  基板 ,  アンテナ ,  磁心 ,  非晶質 ,  光触媒 ,  *カーエレクトロニクス ,  *電子部品 ,  セラミック基板

分類 (2件)： 電装品  (QG03070C) ,  電気・電子部品一搬  (NA05010H)

引用文献 (6件)：

• 小松通泰. セラミックベアリングの開発. セラミックス.39, 8, 2004, p. 633-638.
• 那波隆之, 他. 高熱伝導窒化ケイ素回路基板の開発と実用化. FCレポート.24, 4, 2006, p. 149-152.
• 田中俊一郎. 接合技術. セラミックス.5, 3, 1990, p. 200-204.
• 小谷和也, 他. “実装における技術動向”. 平成21年電気学会全国大会講演論文集, 4, S20. 北海道, 2009-03, 電気学会.2009, p. 15-18.
• 福長 脩, 他. セラミック機能化ハンドブック. 東京, エヌ・ティー・エス, 2010, 644p.

タイトルに関連する用語 (2件)： 社会 ,  発展