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J-GLOBAL ID：201102256288032321   整理番号：11A1655824

熱電合金薄膜堆積における陽極真空アークの信頼性

Reliability of anodic vacuum arc in depositing thermoelectric alloy thin films

著者 (2件)： MUKHERJEE S.k. (Dep. of Applied Physics, Birla Inst. of Technol. Mesra, Ranchi 835215, Jharkhand, IND) ,  BARHAI P.k. (Dep. of Applied Physics, Birla Inst. of Technol. Mesra, Ranchi 835215, Jharkhand, IND)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 511  号： 1  ページ： 14-21  発行年： 2012年01月15日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 誘導結合プラズマ発光分光分析(ICP-OES)を熱電合金(コンスタンタン,クロメル,アルメル)の主成分および微量元素の分析のために適用しそれらの薄膜を陽極真空アーク(AVA)プラズマ堆積法を用いて堆積した。試料の温浸を王水中で行った。微量および痕跡元素を母相分離なしに決定した。すべての成分の精度は<3%であった。これらの合金膜の組成の変化を堆積サイクル数の関数としてそしてまた基板ホルダー上の試料の種々の位置につれて研究した。合金成分の蒸発速度の差と耐熱バスケットとNiの相互作用のため,AVA堆積膜は堆積の最初のサイクルにおいて変化する組成を示した。しかしながら,良い一致を基板ホルダーの種々の位置上に堆積した試料の間に得,システム中の均一なプラズマフラックスを示唆する。コンスタンタン線を用いて堆積した膜はCuがずっと多かった。CuとNiの二層を堆積し,続いて後アニーリングによって,著者らはCuとNi濃度がコンスタンタンの濃度と同様である膜を生成することができた。~15%の偏差をこの方法を用いて堆積した厚さ~300nmの10Cu膜の間で観察した。Ni(≧90%)を含むクロメルとアルメルのAVA堆積膜をそれらの組成をあまり変えないで開発できた。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *熱電材料 ,  コンスタンタン ,  ニッケル合金 ,  *ICP-ES分析 ,  蒸着膜 ,  プラズマCVD ,  精度 ,  蒸発速度 ,  *真空アーク ,  *信頼性
準シソーラス用語： クロメル合金 ,  プラズマ蒸着

分類 (2件)： 金属,合金の物理分析  (CC03040V) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (4件)： 合金薄膜 ,  堆積 ,  陽極 ,  真空アーク