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J-GLOBAL ID：201102257148942863   整理番号：11A0907747

半導体パッケージ基板用層間絶縁フィルムの開発

著者 (4件)： 中村茂雄 (味の素 バイオファイン研) ,  林栄一 (味の素ファインテクノ) ,  横田忠彦 (味の素ファインテクノ) ,  竹内光二 (味の素ファインテクノ)
資料名： 日本化学会講演予稿集  (日本化学会春季年会講演予稿集)
巻： 91st  号： 3  ページ： 817  発行年： 2011年03月11日 
JST資料番号： S0493A  ISSN： 0285-7626  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 1990年代後半から採用されたプラスチックタイプの半導体パッケージ基板を構成する絶縁材料には,容易に均一な膜厚の絶縁層を形成でき,高耐熱性,高機械強度,難燃性と言った基本的な硬化物特性の他に,その絶縁層上に微細な銅回路が形成できること,そして高い信頼性を有することが強く求められるようになった。味の素(株)では世界に先駆け,それらの要求に応える層間絶縁フィルムを開発してきたので,その技術内容を紹介する。(著者抄録)

シソーラス用語： *絶縁膜 ,  ICパッケージ ,  *基板 ,  層 ,  製品開発 ,  エポキシ樹脂 ,  架橋剤 ,  *パッケージ基板 ,  半導体パッケージ
準シソーラス用語： 硬化剤【高分子】 ,  絶縁層 ,  *層間絶縁膜

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： パッケージ基板 ,  層間絶縁 ,  フィルム ,  開発