文献

J-GLOBAL ID：201102261913058257   整理番号：11A0823620

温度と塩分によって劣化させたポリイミドの誘電応答

Dielectric Response of Polyimide to Thermal and Saline Degradation

著者 (4件)： LI Li (Iowa State Univ., IA, USA) ,  BOWLER N. (Iowa State Univ., IA, USA) ,  HONDRED P. R. (Iowa State Univ., IA, USA) ,  KESSLER M. R. (Iowa State Univ., IA, USA)
資料名： Annual Report. Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena  (Annual Report. Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena)
巻： 2010 Vol.2  ページ： 672-675  発行年： 2010年 
JST資料番号： D0693A  ISSN： 0084-9162  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 航空機用電線の絶縁材料として広く用いられているポリイミド(PI)の温度および塩分による劣化特性を誘電応答測定により調べた。熱劣化特性に関しては,PI試料を大気中で400~475°Cの4レベルの温度で5分間加熱劣化させた。また,塩分劣化に関しては,蒸留水および塩分濃度80g/lの塩水中に室温で最大4日間浸漬,劣化させた。劣化試料の誘電特性を室温で1kHz~2MHzにおいて調べた。熱劣化試料に関しては,200°C1時間乾燥処理した未劣化試料に較べて,誘電損失で最大14%の増大が見られた。蒸留水に浸漬した試料では,比誘電率と誘電損失がそれぞれ10%および40%増大し,塩水浸漬試料の場合もほぼ同様であった。

シソーラス用語： 熱劣化 ,  *絶縁劣化 ,  塩分 ,  ポリイミド ,  *絶縁材料 ,  温度依存性 ,  *誘電性 ,  誘電損失 ,  誘電率 ,  塩水 ,  *絶縁体
準シソーラス用語： 高分子材料 ,  誘電応答

分類 (1件)： 絶縁材料  (NA04030W)

タイトルに関連する用語 (3件)： 塩分 ,  ポリイミド ,  誘電応答