一つの候補となる主界面シールのヘリウム漏れ速度に対する温度および原子状酸素の影響

PENNEY Nicholas; WASOWSKI Janice L.; DANIELS Christopher C.

文献

J-GLOBAL ID：201102264340570526 整理番号：11A0985398

一つの候補となる主界面シールのヘリウム漏れ速度に対する温度および原子状酸素の影響

Temperature and Atomic Oxygen Effects on Helium Leak Rates of a Candidate Main Interface Seal

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資料名：
ページ： 4726-4732 発行年： 2010年
JST資料番号： K20110008 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

NASAが開発してきた低衝撃ドッキング装置(LIDS)を補強することを目標に,LIDSの主界面シールとして使うための,複合材シール・アセンブリのほぼ完全なフルスケールモデルを用いて,ヘリウム漏れ速度に対する温度および原子状酸素の影響を調べる試験を行った。LIDSは宇宙空間で二つの宇宙船をドッキングする際に用いるもので,シールはその界面で空気漏れを極力減らし,船内圧を保持する上で極めて重要である。漏れ試験は-30°,20°,および50°Cの環境で行い,供試体の性能に対する温度および原子状酸素に曝された場合の影響をそれぞれ調べた。得られたデータをこれまでに行われた空気漏れ試験の結果と比較するために,ヘリウム漏れ速度を粘性および分子流に関する標準変換因子を用いて空気漏れ速度に変換した。詳細な実験データを示したが,原子状酸素の漏れへの影響は明確には認められなかっが。 AIAA-2010-6986

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飛しょう体ぎ装

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