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J-GLOBAL ID:201102264696760109   整理番号:11A0922167

TFTアレイ浸食欠陥の解析

Analysis of TFT Array Erosion Defect
著者 (4件):
資料名:
巻: 25  号:ページ: 29-33  発行年: 2010年 
JST資料番号: W1519A  ISSN: 1007-2780  CODEN: YYXIFY  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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TFT-LCDプロセス,特にアレイプロセス中に生じる何百もの欠陥がある。侵食アレイ金属線は,輝線または細い輝線欠陥を引き起こす可能性がある欠陥の1つである。本報告において,SEM,FIB,EDS,ならびにBO(Business Objects)およびCIM(コンピュータ統合生産)のような統計ソフトウェアによって,本典型的欠陥を解析した。結果により,主に,ゲートエッチングプロセスと多重蒸着プロセスの間に,金属層が,塩酸ガスによって侵食されたとき,欠陥が生じ,そして,酸性ガスの漏洩源を特定した。欠陥位置における突出部が,多重蒸着プロセス中の真空化時に形成した。さらに,本欠陥に対する緊急対策を議論した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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