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J-GLOBAL ID：201102271188908539   整理番号：11A1246655

可溶性高耐熱性芳香族ポリイミド

Soluble Highly Heat Resistant Aromatic Polyimides

著者 (4件)： SHIRAI Yuki (Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN) ,  KAWAUCHI Takehiro (Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN) ,  TAKEICHI Tsutomu (Toyohashi Univ. Technol., Toyohashi, JPN) ,  ITATANI Hiroshi (Solpit Ind., LTD., Tsukubashi, JPN)
資料名： Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻： 24  号： 3  ページ： 283-286  発行年： 2011年 
JST資料番号： L0202A  ISSN： 0914-9244  CODEN： JSTEEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： PMDAおよびBPDAを使用して可溶性ポリイミドを調製することは,通常,困難とされてきたが,本研究では,それら単量体と,ポリイミドシーケンスを正確に制御する三段階反応を採用して,PI組成が[(PMDA)₄(DADE)₂(BPDA)₂(DAT)₄]_nである可溶性高耐熱性芳香族ポリイミド(6,6-PI)を調製した。6,6-PIフィルムの機械的性質はPI(PMDA/DADE)のそれらと同じくらい高かった。また,熱的性質でも高いTgを有していた。6,6-PIは,少量の水存在下でも調製できる,そのワニスは安定であり環境雰囲気中で貯蔵できるなどの他の利点も持っていた。

シソーラス用語： *可溶性 ,  *ポリイミド ,  逐次反応 ,  応力歪特性 ,  熱重量分析 ,  *溶解性
準シソーラス用語： *可溶性ポリイミド

分類 (1件)： 重縮合  (CG04050Z)

引用文献 (5件)：

• [1] M. Nandi, J. A. Conklin, L. Salvati, A. Sen, Chem. Mater., 3 (1991) 201.
• [2] H. H. Huang, B. Orier, G. L. Wilker, Macromolecules, 20 (1987) 1322.
• [3] D. Soane, Z. Martynenko, “Polymers in Microelectronics: Fundamentals and Applications”, Elsevier, Amsterdam (1989).
• [4] M. K. Gohsh, K. L. Mital , “Polyimides: Fundamentals and Applications”, Marcel Dekker, New York (1996).
• [5] H. Itatani U. S. Patent 5,502,143 (1996).

タイトルに関連する用語 (3件)： 可溶性 ,  高耐熱性 ,  芳香族ポリイミド