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J-GLOBAL ID:201102273354813730   整理番号:11A0922095

微結晶-雲母-セラミックのマイクロ超音波加工に関する実験的直交性試験

Orthogonal-Testing Experimental on Micro-Ultrasonic-Machining of Microcrystalline-Mica-Ceramic
著者 (5件):
資料名:
巻: 44  号:ページ: 46-50,55  発行年: 2010年 
JST資料番号: W1060A  ISSN: 1006-2467  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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マイクロ超音波加工(マイクロUSM)実験を,工作物振動を用いて530μm厚さマイクロ-液晶-雲母-セラミック(MCMC)切片上で実行して,工具材料として銀のタングステン合金を用いた。実験を,MCMCのマイクロUSMにおいて道具体積摩耗率に及ぼす超音波振幅,道具供給率,道具回転速度,研磨材粒子サイズと研磨濃度の影響を調査するために5つの因子と二つのレベルを考察する直交試験法によって設計した。この実験に基づいて,φ80μmスルーホールを,最適化マイクロUSMパラメータを用いて,530μm厚さMCMC切片上に首尾よく機械加工して,穴のテーパーは0.5°未満であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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