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J-GLOBAL ID：201102273367751432   整理番号：11A0168295

熱溶射銅粒子の平坦化挙動に及ぼす基板の予熱の研究

Study of Substrate Preheating on Flattening Behavior of Thermal-Sprayed Copper Particles

著者 (4件)： YANG K. (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  FUKUMOTO M. (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  YASUI T. (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN) ,  YAMADA M. (Toyohashi Univ. Technol., Aichi, JPN)
資料名： Journal of Thermal Spray Technology  (Journal of Thermal Spray Technology)
巻： 19  号： 6  ページ： 1195-1205  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： W0482A  ISSN： 1059-9630  CODEN： JTTEE5  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 液滴に対する平板の濡れと,熱溶射したCu粒子の平坦化挙動に及ぼす基板の予熱の影響を調べた。その結果,スプラットの形状は,基板の予熱後に短時間で液滴スプラットから平板スプラットに変化する傾向を示した。融解液滴の基板表面における濡れが熱溶射粒子の平坦化挙動に関連する。吸着した気体と凝集体の基板の予熱による除去により,良好な濡れが発生する。ナノメータ規模の表面粗さの増加により濡れ性が向上した。予熱後の時間経過が増加すると濡れ性が低下して放射状のスプラットが発生した。

シソーラス用語： 基板 ,  *オーステナイト系ステンレス鋼 ,  団体規格 ,  *銅 ,  粒子 ,  *溶射 ,  *予熱 ,  濡れ ,  平坦性 ,  表面粗さ ,  接触角 ,  溶融金属 ,  基板温度 ,  保持時間 ,  溶射層 ,  液滴
準シソーラス用語： *AISI304 ,  スプラット ,  金属粒子 ,  熱溶射 ,  *平坦化

分類 (1件)： 溶射  (WC08030N)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱溶射 ,  銅 ,  平坦化 ,  挙動 ,  予熱 ,  研究