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J-GLOBAL ID:201102273534846394   整理番号:11A1196994

Cu粉末上へのAgの無電解めっきに対する活性化液におけるCe(3+)の促進効果

The Promotion of Ce(3+) in the Activation Solution to Electroless Plating of Ag on Cu Powers
著者 (4件):
資料名:
巻: 27  号:ページ: 441-444  発行年: 2010年 
JST資料番号: W1297A  ISSN: 1000-0518  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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Cu粉末上へのAgの無電解めっきを強化するために,微量の希土類元素金属カチオン例えばCe(3+)を活性化液に加えた。活性化液の分極曲線,微細形態学および銅粉末表面の銀の被覆比を,電気化学および走査電子顕微鏡で研究した。結果は,適切な量でPd(2+)活性化液に添加したCe(3+)が,分極率の低下,静電ポテンシャルとめっきポテンシャルの上昇を可能にすることを示す。これによって,活性化液の反応はより簡単になった。適切な量の希土類元素は,銅粉末表面上の銀の沈着速度を増加することができる。希土類元素の含有量をさらに増加すると,銅粉末上の銀めっきの粒子径は小さくなる傾向があり,コーティングは徐々にcleaseした。Ce(3+)の最適添加量は0.32g/lである。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (1件):
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無電解めっき 

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