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J-GLOBAL ID:201102273995555561   整理番号:11A1851652

InGaN背面障壁を有する300GHz InAlN/GaN HEMT

300-GHz InAlN/GaN HEMTs With InGaN Back Barrier
著者 (6件):
資料名:
巻: 32  号: 11  ページ: 1525-1527  発行年: 2011年11月 
JST資料番号: B0344B  ISSN: 0741-3106  CODEN: EDLEDZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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GaNの高電子移動度と高絶縁破壊電圧を生かしたAlGaN/GaN,AlN/GaN,InAlN/GaN系の高電子移動度トランジスタ(HFET)のさらなる高性能化を目的として,スケーリングを行うためには,短チャネル効果の抑制が必須である。筆者らは,前回Al0.04Ga0.96N背面障壁の導入による短チャネル効果の抑制を試みたが,今回の研究では,構造の熱伝導問題を避けるために,In0.15Ga0.85Nを使用した背面障壁層の導入を試みた。対象のHFETは,SiC基板上のIn0.17Al0.83N/GaN HFETである。GaNチャネル厚は26nmにまで縮小され,70nmにまでのゲート長に対して,短チャネル効果抑制が実現した。30nmゲート長では短チャネル効果が顕著であったが,300GHzの電流利得遮断周波数が得られた。また,1.37~1.45×107cm/sの電子移動度が抽出された。
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トランジスタ 
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