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J-GLOBAL ID：201102275411333603   整理番号：11A1043771

超音波を用いた微細構造の共鳴周波数の非接触評価

Non-contact evaluation of the resonant frequency of a microstructure using ultrasonic wave

著者 (4件)： X. Kang (Dep. of Applied Mechanics, Nanjing Univ. of Sci. and Technol., Nanjing) ,  X. Y. He (Inst. of Engineering Mechanics, Southeast Univ., Nanjing) ,  C. J. Tay (Dep. of Mechanical Engineering, National Univ. of Singapore, 9 Engineering Drive 1, SGP) ,  C. Quan (Dep. of Mechanical Engineering, National Univ. of Singapore, 9 Engineering Drive 1, SGP)
資料名： Acta Mechanica Sinica  (Acta Mechanica Sinica)
巻： 26  号： 2  ページ： 317-323  発行年： 2010年 
JST資料番号： W0532A  ISSN： 0567-7718  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文は,微細構造の共鳴周波数を評価するための新しい非接触法を示した。最初に,テスト下の微細構造を超音波で励起した。この励起法は,試料に静電励起のような不確定な負荷も課さず,微細構造の励起のための超音波の最初の実例であった。次に,微細構造の振動画像でメキシカンハットウェーブレット変換を用いた画像エッジ検出により,微細構造の振幅を決定した。微細構造を一連の離散高周波数(|30kHz)超音波により振動させた場合,CCDカメラで振動画像を捕えた。振動画像を処理して,様々な励起周波数の振幅を導出し,振幅-周波数スペクトルを得て,共鳴周波数を評価した。4μmの膜厚の二つの片持梁(76×43μm)と穴あけ板(192×192μm)から成るケイ素の微細構造を試験した。レーザ干渉法を必要としないので,テスト物体に及ぼす熱効果が避けられた。装置は比較的単純であった。提案方法が微細構造の動特性を評価するための単純で有効な方法であることを示す。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： ウェーブレット変換 ,  共振周波数 ,  *エッジ検出 ,  *微細構造 ,  HF【周波数】 ,  *超音波応用計測 ,  *非接触測定 ,  片持梁 ,  ケイ素
準シソーラス用語： 共鳴周波数 ,  高周波数 ,  周波数スペクトル

分類 (3件)： 音響測定  (BB03040R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  半導体薄膜  (BK14040E)

タイトルに関連する用語 (5件)： 超音波 ,  微細構造 ,  共鳴周波数 ,  非接触 ,  評価