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J-GLOBAL ID：201102277634851919   整理番号：11A0557219

動的負荷に対するはんだ接合部の疲労寿命評価

著者 (5件)： 大森隆広 (東芝 研開セ) ,  廣畑賢治 (東芝 研開セ) ,  向井稔 (東芝 研開セ) ,  高橋浩之 (東芝 研開セ) ,  小川英紀 (東芝 デジタルプロダクツ&ネットワーク社)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会論文集(CD-ROM)  (日本機械学会計算力学講演会(CD-ROM))
巻： 23rd  ページ： ROMBUNNO.1708  発行年： 2010年09月22日 
JST資料番号： L0203B  ISSN： 2424-2799  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の使用環境の広がりに伴い,機器内部のはんだ接合部に作用する負荷の種類も多様化している。負荷の一つとして,車上での路面からの負荷などにより発生するランダム負荷が存在する。対象物を実装基板に限定し,ランダム負荷のパワースペクトルを規定することにより,はんだ接合部の疲労寿命を疲労線図の形として整理できることが期待される。本報では,対象をBGA実装基板として,ランダム振動によるはんだ接合部の寿命評価法について検討した結果を示す。(著者抄録)

シソーラス用語： *はんだ付 ,  疲れ寿命 ,  *寿命評価 ,  動荷重 ,  *電子装置 ,  パワースペクトル ,  基板 ,  歪計 ,  振動モード ,  歪速度 ,  振動試験
準シソーラス用語： ランダム負荷 ,  *電子機器 ,  動的負荷

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： 動的負荷 ,  はんだ接合部 ,  疲労寿命 ,  評価