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J-GLOBAL ID:201102281453949078   整理番号:11A0128242

Sn-3Ag-0.5Cu合金の凝固のマルチフェイズフィールド手法によるシミュレーション

Simulations of Solidification in Sn-3Ag-0.5Cu Alloys by the Multi-phase-field Method
著者 (3件):
資料名:
巻: 50  号: 12  ページ: 1920-1924 (J-STAGE)  発行年: 2010年 
JST資料番号: F0100A  ISSN: 0915-1559  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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鉛フリー合金Sn-3Ag-0.5Cuシステムのミクロ組織変化をCALPHAD熱力学データベース連結マルチフェイズフィールド法シミュレーションにより予測した。本シミュレーションでは,250°CでのCu6Sn5の成長と150°CでのCu3SnとAg3Snの析出について計算した。これらの計算された顕微鏡写真は実験の測定値良好に一致した。本計算法がCu-基板を含む鉛フリーはんだシステムの凝固でのミクロ組織のシミュレーションに適用できることが確認された。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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組織的硬化現象 
引用文献 (23件):
  • 1) Directive 2002/95/EC of the European Parliament and of the Council of 27 January 2003 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment, Official Journal of the European Union, (2003).
  • 2) M. Tanaka and S. Terashima: Materia Jpn., 48 (2009), No. 3, 138.
  • 3) T. Asai and H. Watanabe: Fuji Technical Rep., 82 (2009), 11.
  • 4) B. Mitsuyuki and S. Yutaka: Technical Rep. JFE, 13 (2006), 97.
  • 5) T. Ueda and A. Makino: Matsushita Electric Works Technical Rep., 80 (2003), 30.
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