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J-GLOBAL ID:201102281657643563   整理番号:11A0108457

シルセスキオキサン誘導体「光硬化型SQシリーズHD(ハードコート)グレード」

著者 (2件):
資料名:
号: 14  ページ: 16-19  発行年: 2011年01月01日 
JST資料番号: L3473A  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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シルセスキオキサン誘導体を用いた光硬化型ハードコートの新グレードを紹介した。従来よりもシルセスキオキサン骨格の含量を増やし,より無機的にすることで,高硬度を達成した。重合基はラジカル系のメタクロイル基とカチオン重合系のオキセタニル基である。単独での利用は勿論,他のモノマ(アクリル酸エステル,エポキシ化合物)との併用でも,従来品には無い,高い耐擦傷性と耐摩耗性が得られる。
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分類 (3件):
分類
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無機重合体  ,  橋かけ  ,  各種塗料 
引用文献 (8件):
  • 伊藤 真樹 編, 保田 直紀, “シルセスキオキサン材料の化学と応用”, シーエムシー出版 (2007) p. 203.
  • 伊藤 真樹 編, 鈴木 浩, “シルセスキオキサン材料の化学と応用”, シーエムシー出版 (2007) p. 150.
  • 鈴木 浩, コンバーテック加工技術研究会, 6, 97(2008).
  • 鈴木 浩, 東亞合成研究年報, 3, 27(2000).
  • H. Suzuki, S. Tajima, and H. Sasaki, Photoinihated Polymerization, ACS SYMPOSIUM SERIES, 847, 306(2003).
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