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J-GLOBAL ID：201102283245063476   整理番号：11A0710646

Sn-Pbはんだの構成モデル

A Constitutive Model for Sn-Pb Solder

著者 (3件)： NEILSEN M. (Sandia National Lab., New Mexico, USA) ,  BOYCE B. (Sandia National Lab., New Mexico, USA) ,  VIANCO P. (Sandia National Lab., New Mexico, USA)
資料名： Materials Science & Technology Conference and Exhibition  (Materials Science & Technology Conference and Exhibition)
巻： 2010 Vol.2  ページ： 824-833  発行年： 2010年 
JST資料番号： E0697C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ほぼ共晶のSn-Pbはんだの統一クリープ塑性モデルについて検討した。StephensとFrearが行ったクリープ試験結果及び最近の広範囲の歪速度(10^-4~10²/s)と温度範囲(-60°C~+100°C)の単軸引張試験に基づく材料パラメータを用いた。その結果,広範囲の歪速度温度範囲にわたってはんだをシミュレート可能な統一クリープ塑性モデルを開発し,各温度のヤング率などそれぞれパラメータを決定した。

シソーラス用語： *スズ合金 ,  鉛含有合金 ,  *はんだ ,  構成モデル ,  共晶合金 ,  歪速度 ,  クリープ ,  塑性 ,  パラメータ ,  Young率 ,  クリープ試験

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn ,  Pb ,  はんだ ,  構成モデル