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J-GLOBAL ID:201102285830936445   整理番号:11A0587556

電解電流の測定及び分析系の開発とCoulombコントローラによる多層電着への適用

Development of Measurement and Analysis System for Electrolytic Current and Application to Multilayer Electrodeposition with a Coulomb Controller
著者 (4件):
資料名:
巻: 79  号:ページ: 156-162  発行年: 2011年03月05日 
JST資料番号: G0072A  ISSN: 1344-3542  CODEN: EECTFA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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一浴法を用いて電着したナノメータ多層の成長過程を調べるために,長時間電流の高速高分解能測定及び分析を提供する系を開発した。この系を用いてCo-Cu/Cu多層電着時に電流を解析するための試みをした。Coulombコントローラによる電位制御下の一浴法を用いて多層を電着し,各層の目標厚さ(5nm)を電気の量により制御した。約25分の電着時に,電流を0.1msごとに測定し解析した。電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM)により断面観察から層厚がほぼ5nmの多層構造が明らかになった。各層に用いた電気の量は一定であったが,各Co-Cu層析出時の電流は徐々に増加することが分かった。電着時に,オーバーシュートで生じる電流ピークが基板電位の切換えごとに認められた。ピークに含まれる推定非Faraday電流は5nm層厚に関して十分に小さかった。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
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無機化合物一般及び元素  ,  電気化学反応  ,  金属薄膜 
引用文献 (7件):
  • 1) Á. Cziráki, M. Köteles, L. Péter, Z. Kupay, J. Pádár, L. Pogány, I. Bakonyi, M. Uhlemann, M. Herrich, B. Arnold, J. Thomas, H. D. Bauer, and K. Wetzig, Thin Solid Films, 433, 237 (2003).
  • 2) S. Kainuma, S. Ishikura, and K. Hisatake, J. Magn. Soc. Jpn., 21, 557 (1997) [in Japanese].
  • 3) T. Miyake, M. Kume, K. Yamaguchi, D. P. Amalnerkar, and H. Minoura, Thin Solid Films, 397, 83 (2001).
  • 4) T. Hattori, Y. Kaneko, and S. Hashimoto, J. Jpn. Inst. Met., 73, 306 (2009) [in Japanese].
  • 5) A. Bartók, A. Csik, K. Vad, G. Molnár, E. Tóth-Kádár, and L. Péter, J. Electrochem. Soc., 156, D253 (2009).
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