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J-GLOBAL ID:201102286284908091   整理番号:11A0101878

画像認識技術の実用化への取り組み 2 半導体産業を支える画像応用検査・計測技術の現状と展望

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巻: 51  号: 12  ページ: 1538-1546  発行年: 2010年12月15日 
JST資料番号: G0427A  ISSN: 0447-8053  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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半導体製造ラインに投資される製造検査計測装置の投資比率を示しつつ,半導体の生産における検査・計測装置の重要性について述べた上で,画像処理応用検査・計測装置の開発に関してロバストネスを機軸にして概観した。まず,画像処理を応用した検査システムの概要を説明し,インライン検査・計測システムを構成する欠陥検査装置(光,電子線を用いた欠陥検査装置)の課題と対応技術について説明した。次いで,計測分野における画像処理の応用として,ウエハ面に垂直な方向から撮像した画像を元にレジストパターン等の線幅を計測する装置である,CD-SEM(Critical Dimension Scanning Electron Microscope)を用いて線幅を管理する際の課題と対応技術について説明した。
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  品質検査 

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