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J-GLOBAL ID：201102288770016286   整理番号：11A0861989

マイクロチャネルヒートシンクで冷却される素子の異常性能のための熱設計基準

Thermal Design Criteria for Extraordinary Performance of Devices Cooled by Microchannel Heat Sink

著者 (3件)： FARNAM Dylan (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  SAMMAKIA Bahgat (State Univ. New York at Binghamton, NY) ,  GHOSE Kanad (State Univ. New York at Binghamton, NY)
資料名： Journal of Thermal Science and Engineering Applications  (Journal of Thermal Science and Engineering Applications)
巻： 2  号： 4  ページ： 041001.1-041001.6  発行年： 2010年12月 
JST資料番号： W2280A  ISSN： 1948-5085  CODEN： JTSEBV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロプロセッサなどのマイクロチャネルヒートシンク(MHS)の設計法を構築した。MHSの冷却の不均一性を利用して,発熱の不均一性を緩和し,固体素子の温度勾配を低減する。チャネル内のNu数は入口では大きく,急激に減少して平坦になる。この特性を利用して,1)入口側に高発熱部品,出口側に低発熱部品を配置する,2)横方向には極力同じ発熱レベルの部品を配列する。この設計基準に準じて,マイクロチャネル60個を有するマイクロプロセッサを,4×4ゾーンに分割し,ゾーン発熱量を544~15784mWに設定した。市販ソフトによる伝熱シミュレーションを行ない,表面温度分布を求めた。発熱量76Wの固体素子の最大表面温度は,69°C→57°Cに低下し,最大パワー密度271Wでも85°C以下になった。

シソーラス用語： ヒートシンク ,  放熱器 ,  *マイクロプロセッサ ,  エネルギー密度 ,  Nusselt数 ,  表面温度 ,  熱伝達 ,  計算機シミュレーション ,  設計基準 ,  チャネル流 ,  温度勾配 ,  ホットスポット ,  半導体チップ
準シソーラス用語： マイクロチャネルアレイ ,  発熱量

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (1件)： 設計基準