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J-GLOBAL ID:201102289820457994   整理番号:11A1792453

拡散接合したMo/Cu継手の強度と微細構造へのNi中間層による影響

Effect of Ni interlayer on strength and microstructure of diffusion-bonded Mo/Cu joints
著者 (5件):
資料名:
巻: 66  号:ページ: 113-116  発行年: 2012年01月01日 
JST資料番号: E0935A  ISSN: 0167-577X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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MoとCuをNi中間層を用いた拡散接合で接合した。継手の引張強さは接合温度又は接合時間の増加により初めは増加したが,次第に減少した。Mo/Cu継手の最大値である79MPaに比較して,Ni中間層を持つ継手の最大引張強さは97MPaであった。継手の界面構造をSEM,EPMA,EDS及びXRDで調べた。結果から,異なる原子が接合プロセスで互いに拡散したが,金属間化合物の生成は認められなかった。継手にMo-NiとNi-Cu固溶体が生成した。継手の破壊はNi/Cu界面よりはMo/Ni界面で起こり,継手の破壊様式は脆性破壊であった。Copyright 2011 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (2件):
分類
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接着  ,  接合部 

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