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J-GLOBAL ID：201102296103531639   整理番号：11A1582171

集積フォトニクスのためのパッケージング及びアセンブリ ePIXpackフォトニクスパッケージサービス

Packaging and assembly for integrated photonics the ePIXpack photonics packaging service

著者 (4件)： ZIMMERMANN L. (IHP Microelectronics GmbH, Frankfurt (Oder), DEU) ,  PREVE G.B. (Universidad Politecnica de Valencia, Valencia, ESP) ,  TEKIN T. (Technische Univ. Berlin, Berlin, DEU) ,  ROSIN T. (Fraunhofer Inst. for Telecommunications, Berlin, DEU)
資料名： Annual Meeting of the IEEE Photonics Society  (Annual Meeting of the IEEE Photonics Society)
巻： 23rd  ページ： 167-168  発行年： 2010年 
JST資料番号： T0931A  ISSN： 1092-8081  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積フォトニクスのためのフォトニクスパッケージプラットフォームePIXpackを概観した。最近の研究のいくつかの例を述べることにより,ePIXpackを紹介した。RFモジュールパッケージングでは,特別な場合に,いくつかのRFコネクタがモジュール当たりに必要であった。将来のフォトニクスコンポーネントの要求を満たすために,革新的で再現性あるハイブリダイゼーション技術が必要であった。さらに,多ポート受動シリコンフォトニクス素子のスマートパッケージングを提供する二つの一般的なパッケージングが開発された。

シソーラス用語： *オプトエレクトロニクス ,  包装 ,  *組立 ,  コネクタ
準シソーラス用語： *集積フォトニクス ,  *パッケージング ,  アセンブリ ,  ハイブリダイゼーション ,  *シリコンフォトニクス ,  スマートパッケージング

分類 (1件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D)

タイトルに関連する用語 (4件)： 集積 ,  フォトニクス ,  パッケージング ,  アセンブリ