文献

J-GLOBAL ID：201102296347135077   整理番号：11A1353933

ポリイミド増強による伸張可能配線:設計,作製と特性評価

Polyimide-Enhanced Stretchable Interconnects: Design, Fabrication, and Characterization

著者 (7件)： HSU Yung-Yu (IMEC, Leuven, BEL) ,  HSU Yung-Yu (Katholieke Universiteit Leuven(KUL), Leuven, BEL) ,  GONZALEZ Mario (IMEC, Leuven, BEL) ,  BOSSUYT Frederick (IMEC, Gent, BEL) ,  VANFLETEREN Jan (IMEC, Gent, BEL) ,  DE WOLF Ingrid (IMEC, Leuven, BEL) ,  DE WOLF Ingrid (Katholieke Universiteit Leuven(KUL), Leuven, BEL)
資料名： IEEE Transactions on Electron Devices  (IEEE Transactions on Electron Devices)
巻： 58  号： 8  ページ： 2680-2688  発行年： 2011年08月 
JST資料番号： C0222A  ISSN： 0018-9383  CODEN： IETDAI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： IC間の伸張可能電気配線の伸張性と疲労寿命に関する最適化について検討した。この配線は,ポリイミド(PI)層中に埋め込んだCuストライプに基づいた。伸張可能Cu配線周囲にPI層と加えることにより,高伸張性と高信頼度を得ることができた。有限要素シミュレーションに基づく実験計画法(DOE)により,最適設計パラメータを得た。DOE解析から,PI層幅が,他の重要パラメータ(PIの厚さと弾性率)中最大効果を有することがわかった。PIの幅,厚さと弾性率を増すことにより,Cu金属中塑性歪を効果的に低減することができた。さらに,その応答表面と立体プロットにより,設計パラメータの評価と最適化への道を開いた。最適化した設計パラメータに基づき,PI増強伸張可能配線を作製した。実験結果から,PI層は,確かに効果的に最大伸張(最大250%の伸張)と高疲労寿命信頼度(30%伸張で40,000サイクル)を改善することを示した。さらに,伸張中,PI層と金属間の何の界面剥離も生じなかった。即ち,最大伸張での基板へき開不良後ででも,PI層により,金属配線を完全に保護した。

シソーラス用語： *ポリイミド ,  *配線 ,  故障解析 ,  有限要素法 ,  *フレキシブル基板 ,  *ICパッケージ ,  *信頼性 ,  構造設計 ,  引張応力 ,  *伸び ,  塑性歪 ,  実験計画法 ,  *疲れ寿命 ,  最適設計 ,  弾性係数 ,  応答曲面法

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： ポリイミド ,  増強 ,  伸張 ,  設計 ,  作製 ,  特性評価