文献

J-GLOBAL ID：201102296710023197   整理番号：11A1033075

超広帯域無線モジュールのためのLTCC技術を用いたマルチレイヤダイプレクサの研究

A study on a multilayer diplexer using LTCC technology for ultra-wideband wireless modules

著者 (4件)： OSHIMA Shinpei (TAIYO YUDEN CO., LTD.) ,  WADA Koji (Dep. of Communication Engineering and Informatics, Graduate School of Informatics and Engineering, The Univ. of ...) ,  MURATA Ryuji (TAIYO YUDEN CO., LTD.) ,  SHIMAKATA Yukihiro (TAIYO YUDEN CO., LTD.)
資料名： IEICE Electronics Express (Web)  (IEICE Electronics Express (Web))
巻： 8  号： 11  ページ： 848-853 (J-STAGE)  発行年： 2011年 
JST資料番号： U0039A  ISSN： 1349-2543  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： コンパクトな超広帯域(UWB)無線モジュールのための低温焼成セラミック基板上のマルチレイヤダイプレクサを提案した。このダイプレクサは,マルチバンド直交周波数分割多重UWBシステムの帯域グループ1(3.168~4.752GHz)を同システムのグループ3および4(6.336~9.504GHz)から分離できる。このダイプレクサの基本特性を回路シミュレータと電磁気シミュレータを用いてシミュレーションした。提案したダイプレクサの製造と測定も行った。製造したダイプレクサの測定結果は,シミュレーション結果とよく一致した。挿入損失は2.0dB以下,アイソレーション特性は30dB以上であった。ダイプレクサはコンパクトなサイズ(7.8×3.6×0.384mm³を達成した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *アンテナ共用装置 ,  多層構造 ,  *広帯域 ,  *通信方式 ,  基板 ,  OFDM ,  挿入損 ,  単離
準シソーラス用語： LTCC基板 ,  UWB ,  アイソレーション【回路】 ,  *ダイプレクサ ,  *超広帯域無線 ,  低温焼成積層セラミック基板

分類 (1件)： その他の伝送回路素子  (NC04070U)

引用文献 (8件)：

• [1] Y.-S. Lin, C.-C. Liu, K.-M. Li, and C. H. Chen, “Design of an LTCC tri-band transceiver module for GPRS mobile applications,” IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 52, no. 12, pp. 2718-2724, Dec. 2004.
• [2] G. Wang, M. Van, F. Barlow, and A. Elshabini, “An interdigital bandpass filter embedded in LTCC for 5-GHz wireless LAN applications,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 15, no. 5, pp. 357-359, May 2005.
• [3] S. Oshima, K. Wada, R. Murata, and Y. Shimakata, “A study of a compact multilayer wideband bandpass filter in LTCC substrate using distributed resonator with attenuation poles consisted of a capacitor and λ/2 open-ended stub,” IEICE Trans. Electron. (Japanese Edition), vol. J91-C, no. 8, pp. 409-417, Aug. 2008.
• [4] S. Oshima, K. Wada, R. Murata, and Y. Shimakata, “Multilayer dual-band bandpass filter in low temperature co-fired ceramic substrate for ultra-wideband applications,” IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol. 58, no. 3, pp. 614-623, March 2010.
• [5] S. Oshima, K. Wada, R. Murata, and Y. Shimakata, “A compact multilayer diplexer in LTCC substrate using LPF with multiple attenuation poles and wideband BPF,” IEEJ. Trans. (Japanese Edition) EIS, vol. 128, no. 6, pp. 853-860, June 2008.

タイトルに関連する用語 (4件)： 超広帯域無線 ,  モジュール ,  LTCC ,  研究