特許
J-GLOBAL ID：201103000162834901
バンプ付きメンブレンリングの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤村 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187088
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015565
特許番号：特許第4083350号
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】コンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングの製造方法であって、
所定の温度で熱硬化性接着剤によってリング上に貼り付けた絶縁性フィルムの表面に導電性金属膜を形成する工程と、
前記絶縁性フィルムの所定の位置にバンプホールを形成し、前記導電性金属膜表面を保護し、該導電性金属膜にメッキ用電極の一方を接続して電気メッキを行い、バンプを形成する工程と、
前記導電性金属膜上にレジスト膜を形成したのち、露光、現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクにして前記導電性金属膜を選択的にエッチングして、前記絶縁性フィルム上の前記バンプに対応する位置に導電性金属膜材料からなる孤立したパッドを形成する工程と、
前記レジスト膜を除去する工程とを有することを特徴とするバンプ付きメンブレンリングの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/66 ( 200 6.01)
, G01R 1/073 ( 200 6.01)
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
