特許
J-GLOBAL ID：201103000222616925
集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-337445
公開番号（公開出願番号）：特開平3-196558
特許番号：特許第2737332号
出願日： 1989年12月25日
公開日（公表日）： 1991年08月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】リードフレームと、該リードフレーム上に搭載されるプリント板と、プリント板上に搭載される複数の部品と、封止樹脂とを具備する集積回路装置において、前記リードフレームが封止樹脂の領域から外部へ延長した領域へも形成されており、該延長リードフレーム上に前記部品のうちの少なくとも1つが搭載されていることを特徴とする集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (1件)：
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