特許

J-GLOBAL ID：201103000370915281

半導体装置

発明者： 今井 祐志 ,  板倉 弘和 ,  伴 博行
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-224088
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043521
特許番号：特許第3482948号
出願日： 2000年07月25日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 負荷(A)への電圧供給を制御する出力段(1)を複数備えた複合半導体を有すると共に、前記出力段が高温になったことを検知すると前記出力段による前記負荷への電圧供給を停止させる温度保護回路(7)を複数有し、前記複数の出力段ごとに前記温度保護回路が備えられており、前記複数の出力段及び前記複数の温度保護回路は、出力段1つと該出力段に備えられた温度保護回路1つを1組とすると、複数組の出力段及び温度保護回路で構成され、前記複数組それぞれが互いに絶縁膜(24)によって素子分離されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/822 ,  H01L 21/8234 ,  H01L 27/04 ,  H01L 27/06 ,  H01L 27/06 311 ,  H01L 27/08 331

FI (5件)：

H01L 27/06 311 Z ,  H01L 27/08 331 E ,  H01L 27/04 H ,  H01L 27/04 F ,  H01L 27/06 102 D