特許
J-GLOBAL ID：201103000664109593

電磁鋼板

発明者：
小松原 道郎

小松原 道郎 について

, 
小森 ゆか

小森 ゆか について

, 
近藤 修

近藤 修 について


出願人/特許権者：
JFEスチール株式会社

JFEスチール株式会社 について


代理人 (1件)： 杉村 興作
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-369106
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185413
特許番号：特許第3782273号
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Si:2.5 〜10.0mass%(但し、3.0mass%以下は除く)、 Al:0.05〜2.2 mass%、 Mn:0.01〜4.5 mass%および Cr:0.5 〜30.0mass% を含有し、かつ不純物としての混入をそれぞれ、 C:0.010 mass%以下、 S:0.010 mass%以下、 N:0.0070mass%以下、 O:0.0040mass%以下、 Ti:0.030 mass%以下、 Zr:0.030 mass%以下、 V:0.050 mass%以下、 Nb:0.050 mass%以下 に抑制し、残部は実質的にFeの組成になり、板厚が0.05〜0.85mmで、地鉄の表面粗さを中心線平均粗さRaで0.45μm 以下とした鋼板の表面に、クロム酸塩系、リン酸塩系、アルミナ系、シリカ系の無機被膜または有機樹脂被膜あるいはこれら無機物と有機樹脂との混合物からなる半有機被膜のうちから選んだ少なくとも一種の絶縁被膜を被成したことを特徴とする電磁鋼板。
IPC (7件)：
H01F 1/16 ( 200 6.01) ,  B05D 7/14 ( 200 6.01) ,  C22C 38/00 ( 200 6.01) ,  C22C 38/38 ( 200 6.01) ,  C22C 38/60 ( 200 6.01) ,  C23C 22/00 ( 200 6.01) ,  H01F 1/18 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01F 1/16 A ,  B05D 7/14 H ,  C22C 38/00 303 U ,  C22C 38/38 ,  C22C 38/60 ,  C23C 22/00 A ,  H01F 1/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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