特許
J-GLOBAL ID：201103000686275586

樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194123
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007956
特許番号：特許第3428591号
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子と、前記半導体素子が搭載されるダイパッド部と、前記ダイパッド部に対してその各先端部が延在して配置された信号接続用リードと、前記信号接続用リードと連続した外部端子部と、前記半導体素子の電極と前記信号接続用リードとを電気的に接続する金属細線と、前記半導体素子および前記金属細線を封止する封止樹脂とを備え、前記ダイパッド部の底面および前記外部端子部の底面は前記封止樹脂から露出し、前記ダイパッド部は貫通穴を有し、前記貫通穴に前記封止樹脂が充填されて前記ダイパッド部の裏面から突出した樹脂突出部が形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/28
FI (4件)：
H01L 23/50 U ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/28 J
引用特許：
出願人引用 (4件)
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