特許
J-GLOBAL ID:201103000706979445

セラミックス基材の被膜形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平1-179859
公開番号(公開出願番号):特開平3-045582
特許番号:特許第2753334号
出願日: 1989年07月12日
公開日(公表日): 1991年02月27日
請求項(抜粋):
【請求項1】セラミックス粉末に、このセラミックスよりもエッチングされ易いフィラーを配合して成形した後、この成形体を焼結させて得たセラミックス基材(1)に対し、その基材(1)の被膜形成面にエッチングを施すことにより、基材表面に分布するフィラーを除去して複数の微細な空隙(3)を形成した後、その被膜形成面に対して前記セラミックス基材(1)と同程度の熱膨張率を有する物質を付着させて被膜(4)を形成することを特徴とするセラミックス基材の被膜形成方法。
IPC (2件):
C04B 41/87 ,  C04B 41/85
FI (3件):
C04B 41/87 A ,  C04B 41/85 C ,  C04B 41/87 S

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