特許

J-GLOBAL ID：201103000723418171

導電性セメント組成物及びこの組成物より得られた導電性硬化体

発明者： 深貝 孝義 ,  足立 俊行 ,  岸田 祐宗
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-129934
公開番号（公開出願番号）：特開平2-307853
特許番号：特許第2755429号
出願日： 1989年05月22日
公開日（公表日）： 1990年12月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ポルトランドセメント、ケイ砂、炭素繊維及び必要によりセメント混和材が含有され、ケイ砂がポルトランドセメントとセメント混和材の合計量100重量部に対し1〜90重量部、炭素繊維がセメントとケイ砂とセメント混和材の合計量100重量部に対し0.6〜1.7重量部含有されてなり、水によって硬化可能で、体積固有抵抗が0.2Ω・m未満の硬化体が得られることを特徴とする導電性セメント組成物。

IPC (5件)：

C04B 28/04 ,  H01B 1/18 ,  C04B 14:06 ,  C04B 14:38 ,  C04B 111:94

FI (2件)：

C04B 28/04 ,  H01B 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭60-045142
  
• 特開昭64-072947
  
• 特開昭63-215542