特許
J-GLOBAL ID：201103000741179796
段ボールおよび段ボール用貼合糊
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松村 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-353637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-164213
特許番号：特許第4535472号
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 中芯の段頂とライナとを糊で接合するようにした段ボールにおいて、
糊がでんぷん糊から成り、しかもコーンスターチと米でんぷんの混合物であって、米でんぷんの濃度が糊の固形分に対して5〜30重量%の範囲内である混合物を水の存在下で加熱して糊化したものであることを特徴とする段ボール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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