特許
J-GLOBAL ID:201103000772699100

電流センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 武山 茂 ,  川本 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-049251
公開番号(公開出願番号):特開2011-185647
出願日: 2010年03月05日
公開日(公表日): 2011年09月22日
要約:
【課題】組み付けが容易な電流センサを提供する。【解決手段】電流センサ13は、ヒートシンク21上に取り付けられる第1のセンサモジュール31と、第2のセンサモジュール32と、電流検出素子33が取り付けられた基板34とを含んで構成されている。第1のセンサモジュール31は、カバー41内に第1の磁性コア42が収容されており、第1の磁性コア42の両端部を露出させる穴43が1つずつ形成されている。第2のセンサモジュール32は、カバー51に第2の磁性コア52が支持されている。第2の磁性コア52はギャップ54を有すると共に、その両端部がカバー51から下方に突出している。第1のセンサモジュール31に対して第2のセンサモジュール32を取り付けると、第2の磁性コア52の脚部52Aが第1の磁性コア42に当接して1つの磁性コアを形成する。ギャップ54には、基板34に支持された電流検出素子33が挿入される。【選択図】図4
請求項(抜粋):
磁性コアのギャップに電流検出素子を配置し、前記磁性コアを貫通する導電性部材を流れる電流を検出する電流センサにおいて、 前記磁性コアは、第1の磁性コアと、前記第1の磁性コアに接続される第2の磁性コアとを有し、前記第1の磁性コアと前記第2の磁性コアは前記導電性部材を挟んで配置され、 前記電流検出素子は、前記第2の磁性コアの支持部材に連結される基板に取り付けられていることを特徴とする電流センサ。
IPC (1件):
G01R 15/20
FI (1件):
G01R15/02 B
Fターム (2件):
2G025AA03 ,  2G025AB01
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 電流センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-270171   出願人:富士通株式会社

前のページに戻る