特許
J-GLOBAL ID:201103000896663686

プラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-175511
公開番号(公開出願番号):特開2001-358123
特許番号:特許第3682207号
出願日: 2000年06月12日
公開日(公表日): 2001年12月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 排気された処理容器内にプロセスガスを供給して被処理基板をプラズマ処理する方法であって、 前記処理容器から排気されたプロセスガスの少なくとも一部は、この処理容器に再導入され、 前記処理容器内におけるプロセスガスの発光特性を計測して特性値を得、 前記処理容器に再導入されるプロセスガスの全導入ガス流量に対する比である循環率を変化させた際、前記特性値が規定値となるよう、前記処理容器へ供給されるプロセスガスの導入条件を制御しながら、前記処理容器へ再導入される流量を変化させ、 前記特性値は、前記循環率を変化させた際に前記被処理基板の加工特性の変化に相関を有しながら変化する値であり、 前記規定値は、前記循環率を変化させる前に得られた前記特性値の値であることを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (6件):
H01L 21/3065 ,  C23C 16/455 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/00 ,  H05H 1/46
FI (6件):
H01L 21/302 101 G ,  C23C 16/455 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/00 A ,  H05H 1/46 A

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