高周波半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木章夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326325
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144220
特許番号：特許第3337016号
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも一つのリードがパッケージ外方に向けて突出形成された高周波半導体パッケージにおいて、前記リードは前記パッケージから突出される部位である基部からリード先端部に向けて当該リードの幅寸法が徐々に減少するくさび型に形成され、前記リードの基部の幅寸法は当該高周波半導体パッケージが実装される外部回路基板に形成された基板側ストリップラインのライン幅寸法よりも大きく、前記リードの先端部の幅寸法は前記基板側ストリップラインのライン幅寸法よりも小さくされていることを特徴とする高周波半導体パッケージ。

IPC (2件)：