特許
J-GLOBAL ID:201103001003254950

電波吸収体及び電波吸収体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  村山 靖彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-265061
公開番号(公開出願番号):特開2003-045708
特許番号:特許第3897552号
出願日: 2001年08月31日
公開日(公表日): 2003年02月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ΔTx=Tx-Tg(ただしTxは結晶化開始温度であり、Tgはガラス遷移温度である。)の式で表される過冷却液体の温度間隔ΔTxが25K以上である下記の組成式で表されるFe基非晶質軟磁性合金と樹脂とを混合してなり、 前記Fe基非晶質軟磁性合金の含有量が40〜55体積%であり、 1GHzにおける複素透磁率の虚数部μ''が10以上であることを特徴とする電波吸収体。 Fe100-x-v-z-w-tAlx(P1-bSib)vCzBwRt ただし、RはCr元素であり、組成比を示すb、x、v、z、w、tは、0.1≦b≦0.28、x=0原子%、2原子%≦v≦15原子%、0原子%<z≦11.5原子%、4原子%≦w≦10原子%、0原子%≦t≦1.98原子%、70原子%≦(100-x-y-z-w-t)≦79原子%、11原子%≦(v+z+w)≦30原子%である。
IPC (5件):
H01F 1/00 ( 200 6.01) ,  C22C 38/00 ( 200 6.01) ,  H01F 1/153 ( 200 6.01) ,  H01F 1/20 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
H01F 1/00 C ,  C22C 38/00 303 Z ,  H01F 1/14 C ,  H01F 1/20 ,  H05K 9/00 M
引用特許:
審査官引用 (8件)
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