特許

J-GLOBAL ID：201103001436691637

集積回路のコンタクト及びはんだ接着方法

発明者： シイーン-エン・チヤング ,  ニコラス・ジヨージ・クープマン ,  ジユデイース・マリイ・ロールダン ,  ステイブン・ステリツクマン ,  カマレシュ・クマー・スリヴアスターバ ,  ヘレン・リ・イー
出願人/特許権者： インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
代理人 (1件)： 合田 潔 (外3名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-331441
公開番号（公開出願番号）：特開平3-008556
出願日： 1989年12月22日
公開日（公表日）： 1991年01月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体集積回路製造のコンタクト技術において、パラジウムを含有する暑さ200ないし1500Åの第1の層と、前記第1の層に接触した、銅とはんだのグループから選択した材料から成る第2の部材と、を含む中間製造物。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 S 6918-4M ,  B23K 1/00 330 E 8727-4E ,  B23K 1/20 Z 8727-4E ,  H01L 21/321

FI (1件)：

H01L 21/92 D 9168-4M