特許
J-GLOBAL ID：201103001773488525
チップ型ヒューズ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西浦 ▲嗣▼晴
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169277
公開番号（公開出願番号）：特開2001-351491
特許番号：特許第4361194号
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】チップ状基板と、
前記チップ状基板の表面上に配置されたヒューズ素子と、
前記チップ状基板の表面上に配置されて通電されると前記ヒューズ素子を溶断するための熱を発生する表面側発熱用抵抗体とを具備するチップ型ヒューズであって、
前記チップ状基板の裏面上に配置され、前記表面側発熱用抵抗体が通電されたときに通電されて前記チップ状基板を通して前記ヒューズ素子を溶断するための追加の熱を発生する裏面側発熱用抵抗体を具備するチップ型ヒューズ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 Q
, H01H 37/76 L
